积因计划：

借由暑期实习，除了认识台积，你更可以率先了解关键的产业趋势，以及台积最新的技术与近况发展！

通过积因计划，您将获得：

develop: 参与软、硬实力的培养课程

navigate：与世界一流专家一起执行专案，探索先进技术！

advance offer: 表现优异者将获得”2024秋招提前批offer”

实习组织：

dtp(design and technology platform，设计暨技术平台) 是台积电面向全球客户提供基于公司所有制程技术的芯片设计全流程解决方案的组织，致力于打造一个全球开放式创新平台。

china dtp是台积电dtp组织在大陆的分支单位，是集芯片基础ip设计开发与应用，工艺制程设计套件开发与定制，以及芯片设计技术研发与测试芯片开发于一身的设计中心。下属两个设计服务中心，分别是成立于2005年的上海设计中心（shdc）和成立于2016年的南京设计中心（njdc）。

实习岗位（base南京）：

芯片物理设计工程师（ic physical design engineer）

芯片前端设计工程师（ic frontend design engineer）

数字电路设计工程师（digital circuit design engineer）

静态随机存储器设计工程师（sram design engineer）

芯片签核工程师（ic signoff engineer）

申请对象：

2024届毕业生， 硕士学历，电子科学与技术/微电子/集成电路/电子信息工程/光电工程/物理/数学/计算机等专业

登积安排：

网申投递 即日起

暑期实习宣讲 4月(详情请关注台积电南京公众号)

线上面试 offer发放 4月-6月

实习时间 7-8月

申请通道：

https://wecruit.hotjob.cn/su61075bbabef57c43d825d671/mc/position/intern?projectcode=100301&channelid=630349800dcad45aa773d63c&showprojectbanner=true

联系邮箱：许女士mxxua@tsmc.com