应届毕业生
硕士
2024-04-19 18:10:07
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位描述：
1、负责车规芯片工艺流程，能够对现有COB工艺做出持续改善，保证质量及产能的持续提升；
2、负责胜任新器件VCSEL，SPAD以及图像传感器Sensor的COB封装工艺设计以及封装相关新材料的引入工作；
3、负责与其他部门合作进行工艺的开发及优化；
4、负责胜任工艺的维护及缺陷持续改善；
5、能够协助主管进行各专案项目的落实与跟进；
任职要求：
1、物理/材料/化学/高分子/微电子/半导体技术等理工科学历背景，硕士以上学历；
2、5年及以上半导体工艺相关工作经验；
3、有熟练的英语表达与沟通能力佳；
4、有SONY，OVT，安森美，东芝，松下，华为海思等芯片大厂工作经验优先。
注：联系我时，请说是在合肥人才网上看到的。
工作地点
地址：合肥巢湖市合肥-巢湖安徽省巢湖市欧菲光光学光电科技产业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
张女士HR
欧菲光集团股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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私营·民营企业
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江西省南昌市昌北经济开发区黄家湖西路欧菲光工业园
